LG G Flex 2 en de Snapdragon 810
Op de CES 2015 kondigde LG de LG G Flex 2 aan: een phablet met een gebogen scherm van 5,5 inch. Onder de motorkap zit onder andere een Qualcomm Snapdragon 810-processor, waarvan eerder werd gezegd dat de hardware last heeft van oververhittingsproblemen. Maar LG herkent zich niet in die problematiek, zo geeft Woo Ram-chan aan, de onderdirecteur van de divisie die verantwoordelijk is voor de planning van de mobiele tak. Volgens Ram-chan functioneert de chip in feite prima.
I don’t understand why there is a issue over heat. I am very much aware of the various concerns in the market about the (Snapdragon) 810, but the chip’s performance is quite satisfactory.
Desondanks zijn er verschillende fabrikanten die wel claimen last te hebben van die vermeende oververhittingsproblemen. Zo wil Samsung zich niet aan de Snapdragon 810 wagen en heeft het bedrijf zijn eigen Exynos-processor klaargestoomd voor de Samsung Galaxy S6-smartphone.
Ondertussen brengt LG de LG G Flex 2 eind deze maand uit in Noord-Amerika. Over de chip kan de producent verder vermelden dat het juist minder hitte afstoot dan voorgaande processoren en smartphones en phablets. Hopelijk komen consumenten er straks niet zelf achter dat de chip deze grote fout bevat, want dan kan alleen maar fout aflopen.
Begin december kwamen de eerste berichten naar buiten dat de Qualcomm Snapdrahon 810-processor last zou hebben van oververhittingsproblemen. De SoC zou bij een bepaalde voltage te warm worden en daardoor kwamen er ook al snel berichten naar buiten over fabrikanten die de chip of links gaan laten liggen of nog even wachten met het implementeren ervan.
Reacties (0)