Gerucht: flink veel verbeteringen voor de iPhone 6s Plus
Er zijn enkele nieuwe geruchten opgedoken over de hardware en de componenten in de iPhone 6s Plus: één van de onderdelen zou namelijk overeenkomen met eentje uit de Apple Watch. Het schijnt namelijk zo te zijn dat de iPhone 6s Plus zowel een System in Package (SIP) krijgt, evenals een Printed Circuit Board (PCB)-architectuur. De SIP-technologie wordt ook gebruikt in de Apple Watch, die het apparaat in staat stelt snel en efficiënt processen te verrichten in een compact pakketje technologie.
Dat is niet de enige verandering die naar buiten is gebracht. Over het algemeen wordt nu geroepen dat de iPhone 6s Plus veel meer techniek aan boord krijgt dan zijn voorganger – ook al aanwezige technieken die we in de iPhone 6 Plus tegenkwamen, maar dan kleiner en efficiënter. Zo is het onderdeel dat de hitte regelt slechts één millimeter dun en zou de processor ook vijftien procent kleiner zijn gemaakt dan het A8-systeem dat we tegenkomen in de iPhone 6. Echter is op dit moment nog niets zeker over de phablet.
Daarnaast zou Apple niets hebben gewijzigd aan de interne opslagmodules: wanneer de iPhone 6s Plus uitkomt, dan heb je nog steeds de keuze uit een 16GB-, 64GB- of 128GB-model, net zoals dat nu ook het geval is. Mocht Apple van plan zijn wat aan dat interne geheugen te veranderen, dan zullen we die plannen pas volgend jaar aantreffen. Over de iPhone 6s Plus wordt verder gezegd dat hij de A9-chip aan boord krijgt, maar dat is ook iets dat we nog maar moeten gaan zien. Mogelijk wordt het toestel volgende maand aangekondigd.
Reacties (0)